عملية 28 نانومتر

تُعدّ عملية الطباعة الحجرية "28 نانومتر" عملية تصنيع أشباه موصلات نصف عقدة تعتمد على تصغير حجم الرقاقة في عملية الطباعة الحجرية "32 نانومتر" . ^{[ 1 ]} وقد بدأت الإنتاج في عام 2010. ^{[ 2 ]}

منذ عام 1997 على الأقل، أصبحت تسمية "عقد المعالجة" تعتمد كلياً على أسس تسويقية، ولا ترتبط مباشرةً بأبعاد الدائرة المتكاملة؛ ^{[ 3 ]} فطول البوابة، أو المسافة بين الطبقات المعدنية، أو المسافة بين البوابات في جهاز "28  نانومتر" لا يساوي ثمانية وعشرين نانومترًا. ^{[ 4 ] [ 5 ] [ 6 ] [ 7 ]}

عرضت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات  إنتاج "28 نانومتر" باستخدام تقنية معالجة البوابة المعدنية عالية الثابت العازل . ^{[ 8 ]}

تقدم شركة GlobalFoundries  عملية تصنيع "28 نانومتر" تسمى "28SLPe" ("28  نانومتر فائقة الانخفاض في استهلاك الطاقة")، والتي تستخدم تقنية البوابة المعدنية ذات ثابت العزل الكهربائي العالي. ^{[ 9 ]}

بحسب عرضٍ قدمته صوفي ويلسون عام 2016 ، فإن تقنية 28  نانومتر تتميز بأقل تكلفة لكل بوابة منطقية. وقد انخفضت تكلفة البوابة الواحدة مع تصغير حجم العمليات حتى وصلت إلى 28  نانومتر، ثم ارتفعت ببطء منذ ذلك الحين. ^{[ 10 ]}

يتطلب تصنيع "28  نانومتر" ضعف عدد قواعد التصميم اللازمة لضمان الموثوقية في التصنيع مقارنةً بتصنيع "80  نانومتر". ^{[ 11 ]}

تستخدم بطاقة الرسومات Radeon HD 7970 من AMD وحدة معالجة رسومات مصنعة باستخدام  عملية "28 نانومتر". ^{[ 12 ]}

تستخدم بعض طرازات جهاز PS3 شريحة RSX "مُركِّب الواقع" المصنعة باستخدام  عملية "28 نانومتر". ^{[ 13 ]}

تشمل نماذج FPGAs المصنعة بتقنية "28  نانومتر" نماذج Xilinx Artix 7 FPGAs و Altera Cyclone V FPGAs. ^{[ 14 ]}