رقاقة صغيرة

الشريحة الإلكترونية ^{[ 1 ] [ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]} هي دائرة متكاملة صغيرة ( IC ) تحتوي على مجموعة فرعية محددة من الوظائف. وهي مصممة لتُدمج مع شرائح إلكترونية أخرى على طبقة وسيطة في حزمة واحدة لتكوين مكون معقد مثل معالج الكمبيوتر. توفر كل شريحة إلكترونية في معالج الكمبيوتر جزءًا فقط من وظائف المعالج الكلية. يمكن تنفيذ مجموعة من الشرائح الإلكترونية في تجميع مرن يشبه تركيب قطع الليغو . يوفر هذا العديد من المزايا مقارنةً بنظام الشريحة المتكاملة ( SoC ) التقليدي، الذي يتكون من شريحة سيليكون واحدة.

• الملكية الفكرية القابلة لإعادة الاستخدام: ^{[ 5 ]} يمكن استخدام نفس الشريحة في العديد من الأجهزة المختلفة
• التكامل غير المتجانس: ^{[ 6 ]} يمكن تصنيع الرقاقات الصغيرة باستخدام عمليات ومواد وعُقد مختلفة ، كل منها مُحسَّن لوظيفتها الخاصة.
• رقاقة جيدة معروفة: ^{[ 7 ]} يمكن اختبار الرقاقات قبل التجميع، مما يحسن إنتاجية الجهاز النهائي.

قد يُطلق على الرقاقات المتعددة التي تعمل معًا في دائرة متكاملة واحدة اسم وحدة متعددة الرقاقات ، أو دائرة متكاملة هجينة ، أو دائرة متكاملة ثنائية الأبعاد ونصف ، أو حزمة متقدمة .

يمكن ربط الرقاقات الصغيرة بمعايير مثل UCIe ، وحزمة الأسلاك (BoW)، وAIB (ناقل الواجهة المتقدمة)، وOpenHBI (واجهة النطاق الترددي العالي المفتوحة)، وOIF (منتدى الربط الشبكي البصري) XSR (المدى القصير جدًا). ^{​​[ 8 ] [ 9 ]} يجب تصميم الرقاقات الصغيرة التي لم تُصمم من قِبل الشركة نفسها مع مراعاة قابلية التشغيل البيني. ^{[ 10 ]}

وقد صاغ هذا المصطلح البروفيسور جون واورزينك من جامعة كاليفورنيا، بيركلي، كجزء من مشروع RAMP (مسرع الأبحاث للمعالجات المتعددة) في عام 2006 ^{[ 11 ] [ 12 ]} امتدادًا لوزارة الطاقة .

ومن الأمثلة الشائعة ما يلي:

• معالجات AMD Ryzen المبنية على معمارية Zen 2 وما بعدها (باستثناء وحدات المعالجة المسرعة ^{[ 13 ]} )
• إنفيديا H100 ، ولاحقًا
• إنتل سافاير رابيدز / ميتيور ليك / أرو ليك ، ولاحقًا

• UCIe
• وحدة متعددة الرقاقات

• كلارك، دون (11 مايو 2023). "الولايات المتحدة تركز على تنشيط "الرقائق الصغيرة" للبقاء في طليعة التكنولوجيا" . صحيفة نيويورك تايمز .