مقبس FP3

📅 آخر تحديث: ٢١ يوليو ٢٠٢٦
✍️ نُشر في: ٢١ يوليو ٢٠٢٦
📷 يحتوي على 2 صور
الموسوعة الحرة

مقبس FP3 أو μBGA906 هو مقبس وحدة المعالجة المركزية لأجهزة الكمبيوتر المحمولة الذي تم إصداره في يونيو 2014 بواسطة AMD مع منتجات APU المحمولة التي تحمل الاسم الرمزي Kaveri .

تجمع منتجات ULV التي تحمل علامة "Kaveri" بين Steamroller مع Crystal Series (GCN) وتسريع الفيديو UVD 4.2 و VCE 2 وتسريع الصوت AMD TrueAudio ودعم الشاشات المتعددة المستند إلى AMD Eyefinity لما يصل إلى شاشتين غير DisplayPort - أو ما يصل إلى أربع شاشات DisplayPort.

تدعم جميع وصلات PCIe معدلات نقل بيانات PCIe 2.x. بالإضافة إلى ذلك، تدعم وصلة Gfx معدل نقل بيانات PCIe 3.x. تدعم حزمة FP3 مستويين مختلفين من الجهد على خط VDDP. عند  الإعداد الاسمي 1.05 فولت، تدعم وصلة Gfx معدل نقل بيانات PCI Express 3.x ، بينما عند الإعداد 0.95  فولت، يكون الحد الأقصى لمعدل نقل البيانات الذي تدعمه وصلة Gfx هو PCI Express 2.x [ 1 ].

  • تدعم حزمة FP3 مستويين مختلفين من الجهد على خط VDDR. عند الإعداد الاسمي 1.05 فولت ، يمكن دعم السرعة القصوى DDR3-2133 ، بينما عند الإعداد 0.95 فولت، تكون السرعة القصوى المدعومة هي DDR3-1600 . [ 1 ]  

نظيره على سطح المكتب هو Socket FM2+ .

نظرة عامة على الميزات

يوضح الجدول التالي ميزات معالجات AMD المزودة برسومات ثلاثية الأبعاد، بما في ذلك وحدات المعالجة المسرعة (انظر أيضًا: قائمة معالجات AMD المزودة برسومات ثلاثية الأبعاد ).

[ ]
  • منظر
  • يتحدث
  • يحرر
منصةطاقة عالية، طاقة قياسية، وطاقة منخفضةطاقة منخفضة ومنخفضة للغاية
الاسم الرمزيالخادمأساسيتورنتو
ميكروكيوتو
سطح المكتبأداءرافائيلفينيكس
التيار السائديانوترينيتيريتشلاندكافيريكافيري ريفريش (جودافاري)كارريزوبريستول ريدجرايفن ريدجبيكاسورينوارسيزان
دخول
أساسيكابينيدالي
متحركأداءرينوارسيزانرامبرانتسلسلة دراغون
التيار السائديانوترينيتيريتشلاندكافيريكارريزوبريستول ريدجرايفن ريدجبيكاسورينوار لوسيانسيزان بارسيلوفينيكس
دخولداليميندوسينو
أساسيديسنا، أونتاريو، زاكيتكابيني، تيماشبيما، مولينزكارريزو-إلستوني ريدجبولوك
مغروسترينيتيالنسر الأصلعميرلين فالكون ، براون فالكونالبومة القرناء الكبيرةغراي هوكأونتاريو، زاكيتكابينينسر السهوب ، النسر المتوج ، عائلة LXصقر البراريصقر مخططريفر هوك
مطلق سراحهأغسطس 2011أكتوبر 2012يونيو 2013يناير 20142015يونيو 2015يونيو 2016أكتوبر 2017يناير 2019مارس 2020يناير 2021يناير 2022سبتمبر 2022يناير 2023يناير 2011مايو 2013أبريل 2014مايو 2015فبراير 2016أبريل 2019يوليو 2020يونيو 2022نوفمبر 2022
بنية المعالج الدقيقةK10مطرقة الركائزمدحلة بخاريةحفارة" حفارة+ " [ 2 ]زنزين+زين 2زين 3زين 3+زين 4الوشقجاكواربومابوما+ [ 3 ]" حفارة+ "زنزين+" زين 2+ "
ISAx86-64 الإصدار 1x86-64 الإصدار 2x86-64 الإصدار 3x86-64 الإصدار 4x86-64 الإصدار 1x86-64 الإصدار 2x86-64 الإصدار 3
المقبسسطح المكتبأداءغير متوفرAM5غير متوفرغير متوفر
التيار السائدغير متوفرAM4غير متوفرغير متوفر
دخولFM1FM2FM2+FM2+ [ أ ] ، AM4AM4غير متوفر
أساسيغير متوفرغير متوفرAM1غير متوفرFP5غير متوفر
آخرFS1FS1+ ، FP2FP3FP4FP5FP6FP7FL1FP7 FP7r2 FP8FT1FT3FT3bFP4FP5FT5FP5FT6
إصدار PCI Express2.03.04.05.04.02.03.0
CXLغير متوفرغير متوفر
مصنع ( نانومتر )GF 32SHP ( HKMG SOI )GF 28SHP (HKMG بالجملة)GF 14LPP ( FinFET bulk)GF 12LP (FinFET bulk)TSMC N7 (FinFET bulk)TSMC N6 (FinFET bulk)CCD: TSMC N5 (FinFET bulk) cIOD: TSMC N6 (FinFET bulk)TSMC 4nm (FinFET bulk)TSMC N40 (كمية كبيرة)TSMC N28 (HKMG bulk)GF 28SHP (HKMG بالجملة)GF 14LPP ( FinFET bulk)GF 12LP (FinFET bulk)TSMC N6 (FinFET bulk)
مساحة القالب ( مم² )228246245245250210 [ 4 ]156180210CCD: (2x) 70 cIOD: 12217875 (+ 28 FCH )107؟125149حوالي 100
الحد الأدنى لاستهلاك الطاقة (للنساء)351712101565354.543.95106128
أقصى استهلاك للطاقة الحرارية لوحدة الطاقة المساعدة (واط)10095654517054182565415
أقصى تردد أساسي لوحدة المعالجة المركزية (بوحدة جيجاهرتز)33.84.14.13.73.83.63.73.84.03.34.74.31.752.222.23.22.61.23.352.8
الحد الأقصى لوحدات المعالجة المساعدة لكل عقدة [ ب ]11
الحد الأقصى لعدد أنوية المعالج لكل وحدة معالجة مركزية1211
الحد الأقصى لوحدات CCX لكل شريحة أساسية1211
الحد الأقصى لعدد النوى لكل وحدة CCX482424
الحد الأقصى لعدد أنوية وحدة المعالجة المركزية [ c ] لكل وحدة معالجة مركزية مدمجة481682424
الحد الأقصى للخيوط لكل نواة معالج1212
بنية خط أنابيب الأعداد الصحيحة3+32+24+24+2+11+3+3+1+21+1+1+12+24+24+2+1
i386، i486، i586، CMOV، NOPL، i686، PAE ، NX bit ، CMPXCHG16B، AMD-V ، RVI ، ABM ، و 64-bit LAHF/SAHFنعمنعم
IOMMU [ د ]غير متوفرالإصدار الثانيالإصدار 1الإصدار الثاني
BMI1 و AES-NI و CLMUL و F16Cنعمغير متوفرنعم
موفيغير متوفرنعم
AVIC و BMI2 و RDRAND وMWAITX/MONITORXغير متوفرنعم
SME [ e ] ، TSME [ e ] ، ADX ، SHA ، RDSEED ، SMAP ، SMEP ، XSAVEC، XSAVES، XRSTORS، CLFLUSHOPT، CLZERO، وPTE Coalescingغير متوفرنعمغير متوفرنعم
GMET وWBNOINVD وCLWB وQOS وPQE-BW وRDPID وRDPRU وMCOMMITغير متوفرنعمغير متوفرنعم
MPK ، VAESغير متوفرنعمغير متوفر
بورصة سنغافورةغير متوفرغير متوفر
وحدات معالجة الفاصلة العائمة لكل نواة10.5110.51
عدد الأنابيب لكل وحدة معالجة نقطة عائمة22
عرض أنبوب وحدة معالجة التدفق128 بت256 بت80 بت128 بت256 بت
مستوى SIMD لمجموعة تعليمات وحدة المعالجة المركزيةSSE4a [ f ]AVXAVX2AVX-512SSSE3AVXAVX2
3DNow!3DNow!+غير متوفرغير متوفر
جلب مسبق/جلب مسبق للعرضنعمنعم
GFNIغير متوفرنعمغير متوفر
AMXغير متوفر
FMA4 و LWP و TBM و XOPغير متوفرنعمغير متوفرغير متوفرنعمغير متوفر
FMA3نعمنعم
AMD XDNAغير متوفرنعمغير متوفر
ذاكرة التخزين المؤقت للبيانات من المستوى الأول لكل نواة (كيلوبايت)64163232
ترابط ذاكرة التخزين المؤقت للبيانات من المستوى الأول (الطرق)2488
ذاكرة التخزين المؤقت للتعليمات من المستوى الأول لكل نواة10.5110.51
الحد الأقصى لإجمالي ذاكرة التخزين المؤقت للتعليمات من المستوى الأول لوحدة المعالجة المساعدة (كيلوبايت)2561281922565122566412896128
ترابط ذاكرة التخزين المؤقت للتعليمات من المستوى الأول (الطرق)23482348
ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني لكل نواة10.5110.51
الحد الأقصى لإجمالي ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني لوحدة المعالجة المركزية (ميغابايت)424161212
ترابط ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني (طرق)168168
الحد الأقصى لذاكرة التخزين المؤقت L3 على القالب لكل CCX (MiB)غير متوفر41632غير متوفر4
الحد الأقصى لذاكرة التخزين المؤقت ثلاثية الأبعاد لكل مستشعر CCD (ميغابايت)غير متوفر64غير متوفرغير متوفر
الحد الأقصى الإجمالي لذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث داخل وحدة المعالجة المركزية لكل وحدة معالجة مساعدة (ميغابايت)4816644
الأعلى. إجمالي ذاكرة التخزين المؤقتة ثلاثية الأبعاد لكل وحدة APU (MiB)غير متوفر64غير متوفرغير متوفر
الحد الأقصى لذاكرة التخزين المؤقت L3 للوحة لكل وحدة معالجة مركزية (ميغابايت)غير متوفرغير متوفر
الحد الأقصى لإجمالي ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث لكل وحدة معالجة مركزية (ميغابايت)48161284
ترابط ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث لوحدة المعالجة المساعدة (APU ) (طرق)1616
مخطط ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالثضحيةضحية
الحد الأقصى لذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الرابعغير متوفرغير متوفر
أقصى دعم لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM)DDR3 -1866DDR3-2133DDR3-2133 ، DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2933DDR4-3200 ، LPDDR4-4266DDR5 -4800، LPDDR5 -6400DDR5 -5200DDR5 -5600، LPDDR5x -7500DDR3L -1333DDR3L-1600DDR3L-1866DDR3-1866 ، DDR4-2400DDR4-2400DDR4-1600DDR4-3200LPDDR5-5500
الحد الأقصى لقنوات ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية لكل وحدة معالجة مركزية مدمجة21212
أقصى عرض نطاق ترددي لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (جيجابايت/ثانية) لكل وحدة معالجة مركزية مدمجة29.86634.13238.40046.93268.256102.40083.200120.00010.6661280014.93319.20038.4001280051.20088000
بنية المعالج الرسومي الدقيقةتيرا سكيل 2 (VLIW5)تيرا سكيل 3 (VLIW4)الجيل الثاني من GCNالجيل الثالث من GCNالجيل الخامس من GCN [ 5 ]الحمض النووي الريبوزي 2الحمض النووي الريبوزي 3تيرا سكيل 2 (VLIW5)الجيل الثاني من GCNالجيل الثالث من GCN [ 5 ]الجيل الخامس من GCNالحمض النووي الريبوزي 2
مجموعة تعليمات وحدة معالجة الرسوماتمجموعة تعليمات تيرا سكيلمجموعة تعليمات GCNمجموعة تعليمات الحمض النووي الريبوزي المنقحمجموعة تعليمات تيرا سكيلمجموعة تعليمات GCNمجموعة تعليمات الحمض النووي الريبوزي المنقح
أقصى تردد أساسي لوحدة معالجة الرسومات (ميجاهرتز)60080084486611081250140021002400400538600؟847900120060013001900
أقصى معدل GFLOPS لوحدة معالجة الرسومات الأساسية [ g ]480614.4648.1886.71134.517601971.22150.43686.4102.486؟؟؟345.6460.8230.41331.2486.4
محرك ثلاثي الأبعاد [ h ]حتى 400:20:8حتى 384:24:6حتى 512:32:8حتى 704:44:16 [ 6 ]حتى 512:32:8768:48:8128:8:480:8:4128:8:4حتى 192:12:8حتى 192:12:4192:12:4حتى 512:؟؟:؟128:??:?
IOMMUv1IOMMUv2IOMMUv1؟IOMMUv2
جهاز فك تشفير الفيديوUVD 3.0UVD 4.2UVD 6.0VCN 1.0 [ 7 ]VCN 2.1 [ 8 ]VCN 2.2 [ 8 ]VCN 3.1؟UVD 3.0UVD 4.0UVD 4.2UVD 6.2VCN 1.0VCN 3.1
مشفر الفيديوغير متوفرVCE 1.0VCE 2.0VCE 3.1غير متوفرVCE 2.0VCE 3.4
حركة السوائل من AMDلانعملالانعملا
توفير طاقة وحدة معالجة الرسوماتباور بلايباور تييونباور بلايباور تيون [ 9 ]
TrueAudioغير متوفرنعم[ 10 ]؟غير متوفرنعم
تقنية FreeSync1 21 2
HDCP [ i ]؟1.42.22.3؟1.42.22.3
بلاي ريدي [ i ]غير متوفر3.0 لم يتم إصداره بعدغير متوفر3.0 لم يتم إصداره بعد
الشاشات المدعومة [ j ]2-32-433 (سطح المكتب) 4 (الهاتف المحمول، المدمج)42344
/drm/radeon[ ك ] [ 12 ] [ 13 ]نعمغير متوفرنعمغير متوفر
/drm/amdgpu[ ك ] [ 14 ]غير متوفرنعم[ 15 ]غير متوفرنعم[ 15 ]
  1. ↑ لطرازات الحفارات FM2+: A8-7680 و A6-7480 و Athlon X4 845.
  2. ↑ سيكون جهاز الكمبيوتر عقدة واحدة.
  3. ↑ وحدة المعالجة المسرعة (APU) تجمع بين وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسومات (GPU). كلاهما يحتوي على أنوية.
  4. ↑ يتطلب دعم البرامج الثابتة.
  5. 1 2 يتطلب دعم البرامج الثابتة.
  6. ↑ لا يوجد SSE4. لا يوجد SSSE3.
  7. ↑ يتم حساب أداء الدقة الفردية من سرعة الساعة الأساسية (أو المعززة) للمعالج بناءً على عملية FMA .
  8. ↑ تظليل موحد  : وحدات تعيين النسيج  : وحدات إخراج العرض
  9. ١ ٢ لتشغيل محتوى الفيديو المحمي، يتطلب الأمر أيضًا دعمًا من البطاقة ونظام التشغيل وبرنامج التشغيل والتطبيق. كما يلزم وجود شاشة عرض متوافقة مع HDCP. يُعدّ HDCP إلزاميًا لإخراج بعض تنسيقات الصوت، مما يفرض قيودًا إضافية على إعدادات الوسائط المتعددة.
  10. ↑ لتشغيل أكثر من شاشتين، يجب أن تدعم اللوحات الإضافية منفذ DisplayPort بشكل أصلي . [ 11 ] بدلاً من ذلك، يمكن استخدام محولات DisplayPort النشطة إلى DVI/HDMI/VGA.
  11. 1 2 DRM ( مدير العرض المباشر ) هو أحد مكونات نواة لينكس. يشير الدعم المذكور في هذا الجدول إلى أحدث إصدار.

انظر أيضاً

مراجع

  1. 1 2 3 "49125_15h_Models_30h-3Fh_BKDG" (PDF) . AMD .
  2. ↑ "أعلنت AMD عن الجيل السابع من وحدة المعالجة المساعدة (APU): Excavator mk2 بمعالجات Bristol Ridge وStoney Ridge لأجهزة الكمبيوتر المحمولة" . 31 مايو 2016. تم الاطلاع عليه في 3 يناير 2020 .
  3. ↑ «عائلة معالجات AMD المحمولة "كارريزو" مصممة لتحقيق قفزة نوعية في الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة في عام 2015» (بيان صحفي). 20 نوفمبر 2014. تم الاطلاع عليه بتاريخ 16 فبراير 2015 .
  4. ↑ "دليل مقارنة معالجات الأجهزة المحمولة، الإصدار 13.0، الصفحة 5 : القائمة الكاملة لمعالجات AMD للأجهزة المحمولة" . TechARP.com . تاريخ الاطلاع: 13 ديسمبر 2017 . 
  5. ١ ٢ "رُصدت وحدات معالجة الرسومات AMD VEGA10 وVEGA11 في برنامج تشغيل OpenCL" . VideoCardz.com . تاريخ الاطلاع: ٦ يونيو ٢٠١٧ .
  6. ↑ كاتريس، إيان (1 فبراير 2018). "معالجات Zen وVega: وحدات معالجة Ryzen APUs لمنصة AM4 - يوم AMD التقني في معرض CES: الكشف عن خارطة طريق 2018، مع وحدات معالجة Ryzen APUs، ومعالجات Zen+ بتقنية 12 نانومتر، ومعالجات Vega بتقنية 7 نانومتر" . Anandtech . تم الاطلاع عليه بتاريخ 7 فبراير 2018 .
  7. ↑ لارابيل، مايكل (17 نوفمبر 2017). "دعم ترميز Radeon VCN متوفر في Mesa 17.4 Git" . فورونيكس . تم الاطلاع عليه بتاريخ 20 نوفمبر 2017 .
  8. ١ ٢ "معالج AMD Ryzen 5000G 'Cezanne' APU يحصل على أول صور عالية الدقة لشريحة المعالج، 10.7 مليار ترانزستور في حزمة 180 مم²" . wccftech . ١٢ أغسطس ٢٠٢١. تم الاطلاع عليه بتاريخ ٢٥ أغسطس ٢٠٢١ .
  9. ↑ توني تشين؛ جيسون غريفز، "معمارية AMD Graphics Core Next (GCN)" (ملف PDF) ، AMD ، تم الاطلاع عليه في 13 أغسطس 2016
  10. ↑ "نظرة فنية على معمارية كافيري من AMD" . سيمي أكوريت . تم الاطلاع عليه بتاريخ 6 يوليو 2014 .
  11. ↑ "كيف يمكنني توصيل ثلاث شاشات أو أكثر ببطاقة رسومات AMD Radeon™ HD 5000 و HD 6000 و HD 7000؟" . AMD . تم الاطلاع عليه بتاريخ 8 ديسمبر 2014 .
  12. ↑ إيرلي، ديفيد (26 نوفمبر 2009). "دعم منفذ العرض بواسطة برنامج تشغيل KMS المدمج في نواة لينكس 2.6.33" . تم الاطلاع عليه بتاريخ 16 يناير 2016 .
  13. ↑ "مصفوفة ميزات Radeon" . freedesktop.org . تم الاطلاع عليه بتاريخ 10 يناير 2016 .
  14. ↑ ديوشر، ألكسندر (16 سبتمبر 2015). "XDC2015: AMDGPU" (ملف PDF) . تم الاطلاع عليه بتاريخ 16 يناير 2016 .
  15. 1 2 ميشيل دانزر (17 نوفمبر 2016). " [ إعلان ] xf86-video-amdgpu 1.2.0 " . lists.x.org .